焊錫技術(shù)--雙面貼片

    SMT貼片加工目前各類(lèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷高效，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱(chēng)為表面貼裝或 表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 

    在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。

    雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn)，一般情況下，使用者會(huì)先對(duì)第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對(duì)另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問(wèn)題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶(hù)為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對(duì)第一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊腳可焊性差；

3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；

    其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話(huà)，我們會(huì)建議客戶(hù)在焊接這些脫落的元件時(shí)，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問(wèn)題基本可以解決。掌握焊錫的操作要點(diǎn)，焊錫過(guò)程更方便！~詳情請(qǐng)登錄綠志島金屬有限公司官方網(wǎng)站咨詢(xún)。