無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，因此無鉛助焊劑活性不僅要提高潤濕性也要好，在滿足環(huán)保要求的同時要與預熱溫度和焊接溫度相匹配；
無鉛助焊劑的主要問題與對策：
1、焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此助焊劑的活性要高，需要增加助焊劑的用量，要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性。
3、由于無鉛合金的熔點高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。
4、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完成揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些。
5、印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。潤濕性好的錫膏，焊后不立碑;印刷性要求間隔1個小時印刷質量不變化;要測1-8小時的黏度變化。
6、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗Sn-Pb焊錫膏已經使用了多年，而且已是成熟的技術。早期，無鉛焊錫膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結果很糟糕。焊錫膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了錫膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此，無鉛助焊劑必須專門配制。
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