無鉛焊錫膏是現(xiàn)階段一種非常熱門的環(huán)保焊接材料，大部分電子元器件廠商都在使用，而在使用無鉛焊錫膏進(jìn)行加工焊接時，經(jīng)常會存在許多起泡的問題。焊點內(nèi)部的起泡不僅會影響焊點的可靠性，起泡位置的隨機(jī)產(chǎn)生更增加了元器件失效的幾率，今天綠志島帶大家來了解下使用無鉛焊錫膏時造成氣泡的原因以及解決辦法。

        之所以會出現(xiàn)這種問題，是因為在使用無鉛焊錫膏進(jìn)行焊接工作時，焊點內(nèi)部的氣泡就是一個熱容所，是蓄熱的地方。組件操作期間產(chǎn)生的熱量將積蓄在起泡之中，從而導(dǎo)致無法通過焊盤平穩(wěn)地引出焊點溫度，工作時間越長，所積蓄的熱量就越多，對焊點可靠性的影響也就越大。

        無鉛焊錫膏（SAC合金錫膏）為了能在使用期間打到預(yù)期的潤濕和最終的相互連接，比起含鉛錫膏中的助焊劑，無鉛焊錫膏（SAC合金錫膏）中的助焊劑需要在更高的溫度下才能起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合金的表面張力也比錫鉛合金大，揮發(fā)物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮發(fā)物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，因此產(chǎn)生氣泡是難以避免的，不過我們可以通過一些有效的手段去除氣泡。

        由于普通的真空回流設(shè)備無法產(chǎn)生真空環(huán)境，因此無法有效消除爐內(nèi)的氧氣和焊點內(nèi)的氣泡。為了防止焊點的氧化氮?dú)獗Ｗo(hù)回流爐因為氮?dú)獾膲毫Ω哂诖髿鈮海瑑?nèi)部的氣泡反而產(chǎn)生得更多，那么我們影響如何消除無鉛焊錫焊接時產(chǎn)生的氣泡呢？

        首先我們在焊接完成后，焊點冷卻前這一階段進(jìn)行梯度抽空，也就是說，真空度逐漸增加，由于焊接完成后焊料還未凝固，仍處于液態(tài)，此時氣泡分布在焊點的各個位置，逐步抽真空會先講表面的氣泡抽走，隨之使底部的氣泡向上移動，伴隨著壓力的變化，氣泡會均勻的溢出。而如果我們瞬間抽空內(nèi)部的氣體，則會導(dǎo)致焊點內(nèi)的氣泡快速析出，留下一個個爆炸的開口。

        其次，我們還可以預(yù)抽真空，在加熱無鉛焊錫膏之前，就先將工作區(qū)中的氧氣排空，以避免加熱過程中形成氧化膜。在真空環(huán)境下焊接，還可以增加潤濕的面積。

        以上便是今天綠志島今天為大家?guī)黻P(guān)于使用無鉛焊錫膏時造成氣泡的原因以及解決辦法的全部內(nèi)容了，更多焊錫相關(guān)的資訊可以搜索東莞綠志島進(jìn)行查看，歡迎大家關(guān)注，謝謝大家的觀看。